一款基于快效表面活性劑技術(shù)的水基清洗液,特別設(shè)計(jì)用于應(yīng)用濃度較低的情況下。與傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液相比,具有更出眾的清洗效果和更長(zhǎng)的使用壽命,同時(shí)對(duì)敏感金屬具有極佳的材料兼容性。能夠應(yīng)用于各種中高壓噴淋式清洗工藝,諸如在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì):
1.溫和配方和較低的應(yīng)用濃度,其對(duì)各種敏感金屬具有無(wú)與倫比的材料兼容性,例如鋁、黃銅、鎳等
2.即使在較低的應(yīng)用濃度和應(yīng)用溫度下,依然擁有極佳的清洗能力
3.可以更快地去除各種新的無(wú)鉛和共晶助焊劑的殘留物
4.可以有效清 除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留,確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡
5.對(duì)于功率器件,使用的清洗工藝,由于去除助焊劑的效果極佳,因此可以顯著提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)
6.與傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液相比,使用壽命可以延長(zhǎng)3至10倍
7.其溫和配方使清洗過(guò)的焊點(diǎn)和焊盤發(fā)亮,有光澤
8.VOC 值極低
去除污染物 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
PCBA 清洗 | 助焊劑殘留 | 在線噴淋清洗設(shè)備 | 快效表面活性劑技術(shù) |
功率電子器件清洗 | 離線噴淋清洗設(shè)備 | ||
封裝器件清洗 | 浸沒(méi)式清洗設(shè)備 | ||
低底部間隙清洗 | 離心式清洗設(shè)備 |
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