特別設(shè)計(jì)在噴淋設(shè)備中清洗SMT 網(wǎng)板的水基清洗劑。專利的MPC 技術(shù)(微相清洗技術(shù)),可以在同一個(gè)工藝中有效清 除焊錫膏和SMT 膠水。此外,還可以應(yīng)用于清洗誤印線路板。 同樣可以用在雙面組裝板的清洗應(yīng)用中,不過這要取決于待清 除的助焊劑類型。也可用于SMT打印機(jī)的模板底面擦拭。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢:
1.干燥速度是水的兩倍,因此可以顯著縮短清洗工藝時(shí)間
2.高清洗負(fù)載能力和非常好的可過濾性,保證了較長的使用壽命和較低的維護(hù)成本
3.配方中不含表面活性劑成分,干燥后不會在被清洗件表面上和清洗設(shè)備內(nèi)部留下殘留物
4.沒有閃點(diǎn),使用時(shí)不需要設(shè)備有防爆裝置
5.氣味淡,pH 中性,操作安 全性高
應(yīng)用領(lǐng)域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
鋼網(wǎng)清洗 | 錫膏殘留(回流前) | 噴淋清洗設(shè)備 | MPC微相水基清洗技術(shù) |
印刷機(jī)底部擦拭 | 樹脂型助焊劑殘留 | 超聲波清洗設(shè)備 | |
水溶性助焊劑殘留 |
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