助焊劑殘留對(duì)PCB（印刷電路板）和電子組件的性能及可靠性有著顯著的負(fù)面影響。以下是一些具體的影響：

　　1.腐蝕性：

　　助焊劑中的某些成分，尤其是活性助焊劑，可能會(huì)對(duì)PCB基板和金屬引腳造成腐蝕，這會(huì)逐漸降低電路板的電導(dǎo)性和機(jī)械強(qiáng)度。

　　2.電性能下降：

　　殘留的助焊劑可能導(dǎo)致電遷移，即金屬離子在電場(chǎng)作用下的移動(dòng)，從而引起短路或電路性能下降。例如，銀遷移（Ag whiskers）和銅腐蝕（Cu corrosion）都是常見問題。

　　3.物理污染：

　　非導(dǎo)電性的固形物殘留，如未完全反應(yīng)的助焊劑成分，可能會(huì)侵入元件接觸部位，引起接合不良或增加接觸電阻。

　　4.電化學(xué)失效：

　　離子殘留，結(jié)合電壓差和環(huán)境溫濕度變化，可能導(dǎo)致電化學(xué)失效機(jī)理，如枝晶生長(zhǎng)（電化學(xué)遷移），這會(huì)導(dǎo)致電路間的短路或漏電。

　　5.機(jī)械問題：

　　過多的樹脂殘留會(huì)粘連灰塵和雜物，影響產(chǎn)品的使用可靠性，也可能在熱循環(huán)中引起應(yīng)力集中，導(dǎo)致焊點(diǎn)裂紋。

　　6.生銹和變質(zhì)：

　　助焊劑殘留還可能加速金屬部件的氧化過程，導(dǎo)致生銹和其他形式的化學(xué)變質(zhì)。

　　為了避免這些影響，通常會(huì)采取幾種措施來處理助焊劑殘留：

　　1.選擇合適的助焊劑：使用活性適中、焊后可形成保護(hù)膜或無樹脂殘留的助焊劑，以及低固含量的免清洗助焊劑。

　　2.焊接后清洗：使用適當(dāng)?shù)?a href='http://m.aqnl.cn/products/37.html' target="_blank">清洗劑和設(shè)備，如水基、半水基或溶劑清洗系統(tǒng)，去除殘留物。

　　3.干燥處理：確保清洗后的PCB充分干燥，防止任何水分或清洗劑殘留。

　　這些措施旨在減少助焊劑殘留，提高電子產(chǎn)品的工作可靠性和使用壽命。