確認(rèn)PCBA(印刷電路板組件)在清洗助焊劑殘留后達(dá)到所需清潔度,通常涉及一系列測試和檢查程序。以下是幾種常用的驗(yàn)證方法:
1.目視檢查:
首先,進(jìn)行直觀的目視檢查,查看是否有任何明顯的殘留物,如助焊劑、塵埃或異物。PCBA應(yīng)看起來干凈,沒有可見的污染物。
2.水浸潤性測試:
水浸潤性測試用于檢查PCBA表面的清潔度。一個干凈的表面會顯示出良好的水浸潤性,即水滴會在表面上均勻分布而不形成珠狀。這表明表面沒有疏水性殘留物。
3.離子殘留物測試:
離子殘留物測試是非常常見的清潔度評估方法之一,它測量PCBA上的離子殘留物濃度。這通常通過ROSE(Residue on Surface Extraction)測試或離子色譜分析(IC)來進(jìn)行。ROSE測試通過測量提取液的電導(dǎo)率來間接評估離子殘留物,而離子色譜則能直接定量分析各種離子的濃度。
4.非揮發(fā)性殘留物(NVR)測試:
NVR測試測量PCBA上的非揮發(fā)性殘留物總量。這涉及到加熱PCBA樣品,然后稱重殘留物,以確定殘留物的量是否低于規(guī)定的限值。
5.表面絕緣電阻(SIR)測試:
SIR測試評估殘留物對PCBA表面絕緣性能的影響。較高的SIR值表明清潔度較好,因?yàn)闅埩粑锟赡芙档徒^緣性能并導(dǎo)致電氣故障。
6.可靠性測試:
在一些情況下,可能需要進(jìn)行額外的可靠性測試,如溫度循環(huán)、濕度試驗(yàn)或熱沖擊測試,以確保清洗后的PCBA能在預(yù)期的操作條件下保持穩(wěn)定。
7.顯微鏡檢查:
利用光學(xué)顯微鏡或掃描電子顯微鏡(SEM)對PCBA進(jìn)行詳細(xì)檢查,尋找微觀殘留物或損傷跡象。
每種測試都有其特定的應(yīng)用場景和重要性。在工業(yè)實(shí)踐中,通常會結(jié)合多種測試方法,以確保PCBA的清潔度符合嚴(yán)格的制造標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量控制要求。這些測試結(jié)果不僅驗(yàn)證了清洗工藝的有效性,還確保了蕞終產(chǎn)品在功能性和長期可靠性方面的表現(xiàn)。
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