AD838L-Plus 規(guī)格

AD838L-Plus 特點(diǎn)

高精度固晶 選配上視式鏡頭

       - 達(dá)至 12,000 UPH

AD838L-Plus 主要模塊及功能

• 送片系統(tǒng)

• 雙點(diǎn)膠系統(tǒng)

• 焊頭系統(tǒng)

• 晶圓系統(tǒng)

• 檢測(cè)系統(tǒng)

• 進(jìn)階的機(jī)臺(tái)配置以處理不同產(chǎn)品及應(yīng)用

• 實(shí)現(xiàn)工廠自動(dòng)化

• 用戶界面

送片系統(tǒng) – 免拖片設(shè)計(jì)

• 運(yùn)用載船設(shè)計(jì)概念，免除拖片、載具送片

• 保護(hù)基板底部的電極鍍層

• 輕松處理易碎基板

• 高速、高精度送片，由線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

• 上下移動(dòng)砧座設(shè)計(jì)，可自行補(bǔ)償 Z 行程

• 避免夾片時(shí)夾碎基板

• 高靈活性基板處理

• 基板尺寸︰大至 100 mm (寬) x 300 mm (長(zhǎng))

• 厚度范圍︰0.1 – 3.0 mm (包括翹片)

• 支持反向送片，以處理多芯片封裝產(chǎn)品

送片過(guò)程