設計用于清 除網(wǎng)板上焊錫膏和SMT膠水的水基清洗液。專利的MPC微相清洗技術,還可以用于清洗一面已經(jīng)焊接好,而另一面誤印的雙面誤印板。推薦應用于噴淋和超聲波清洗設備中。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢:
1.為了清洗一面已經(jīng)焊接好,而另一面誤印的雙面誤印板而開發(fā)的
2.高清洗負載能力和極好的可過濾性,確保了其較長的使用壽命,并降低清洗成本
3.不含表面活性劑成分的水基清洗液,因此易于漂洗,且不會留下殘留物
4.沒有閃點,因此使用時不需要額外的防爆措施
5.可以應用在噴淋清洗設備和浸入式超聲波清洗設備中
6.即使應用于噴淋清洗設備中,也不會產(chǎn)生泡沫
去除污染物 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
鋼網(wǎng)清洗 | 錫膏殘留(回流前) | 噴淋清洗設備 | MPC微相水基清洗技術 |
超聲波清洗設備 | |||
誤印清洗 | SMT膠水及導電膠水 | ||
助焊劑殘留物 |