半導體封裝和測試也稱為先 進封裝。先 進封裝是指將芯片和SMT組件組合到系統(tǒng)級封裝（SIP）應用程序中，將它們嵌入基板腔（嵌入式PCB），或通過晶圓級扇出（wlfo）或面板級扇出（plfo）工藝擴展芯片的接觸點。我們的目標是在更小的空間內集成更多的功能，并盡快將其推向市場。

隨著越來越小的iiot設備、傳感器、電源模塊和醫(yī)療設備需求的增加，越來越多的制造商和行業(yè)正在發(fā)現(xiàn)這項技術的潛力，并希望其制造設備具有更高的性能和生產率。我們的高級包裝解決方案ASM產品組合發(fā)揮著非常重要的作用。

完整的晶圓級及面板級封裝生產方案，包括高精度的大范圍取放、塑封、錫膏印刷、錫球排放、器件分離、檢查、測試及封裝。