PCBA表面助焊劑清洗是電子組裝中關(guān)鍵環(huán)節(jié)，清洗液的電氣性能直接影響清洗后板面是否存在導(dǎo)電風(fēng)險。判斷清洗液是否導(dǎo)電，需分析其離子含量、殘留率及使用后的清潔度。

大多數(shù)專用清洗液本身為低導(dǎo)電性液體，其成分為醇類、醚類、水性復(fù)配劑或弱堿性緩釋體系，清洗過程中不會形成導(dǎo)電路徑。其工作原理為溶解助焊劑殘留、去除松香類雜質(zhì)，并快速揮發(fā)或漂洗干凈。

若清洗液未充分漂洗或存在殘液積聚，可能留下少量離子污染，進而影響高阻抗電路的穩(wěn)定性。因此，清洗后需結(jié)合純水漂洗工藝，降低離子殘留。部分工廠會采用離子污染測試（如ROSE測試）驗證殘留電導(dǎo)率。

為確保使用，應(yīng)選擇具備低導(dǎo)電特性與高清潔度的清洗液，查看電導(dǎo)率指標(biāo)及殘留物測試數(shù)據(jù)。合理設(shè)置噴淋壓力、清洗時間、漂洗溫度等工藝參數(shù)，可有效降低導(dǎo)電性隱患，保障PCBA可靠性。