半導(dǎo)體制造過(guò)程中涉及多道濕法清洗工序，清洗材料的成分直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量、設(shè)備以及環(huán)境可控性。清洗材料是否環(huán)保，主要取決于所含活性劑、溶劑、添加劑是否符合當(dāng)前環(huán)境法規(guī)。

常見(jiàn)環(huán)保型半導(dǎo)體清洗材料多采用低毒性、低VOC排放的化學(xué)配方，替代傳統(tǒng)含鹵溶劑和強(qiáng)酸強(qiáng)堿體系。部分產(chǎn)品使用非離子型表面活性劑，具有良好水溶性和易降解性，可在廢水處理中快速分解，有助于降低排放負(fù)擔(dān)。

無(wú)氟、無(wú)磷、無(wú)重金屬配方已成為當(dāng)前主流選擇。針對(duì)硅片、有機(jī)污染、顆粒物等不同污染源，廠家會(huì)在配方中調(diào)整螯合劑、緩蝕劑比例，兼顧清洗效果與環(huán)境友好性。部分產(chǎn)品符合ROHS、REACH、GB/T 24001等標(biāo)準(zhǔn)，適用于潔凈室、高封裝線等環(huán)保要求較高場(chǎng)所。

采購(gòu)清洗材料時(shí)，建議查看MSDS、標(biāo)簽及成分披露文件，判斷是否含有限制物質(zhì)。環(huán)保型配方通常具備較低COD、BOD指標(biāo)，便于后處理與達(dá)標(biāo)排放。選擇通過(guò)環(huán)保認(rèn)證的產(chǎn)品，有助于穩(wěn)定生產(chǎn)并降低監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)。